降糖灵,英文名:phenformin,CAS:114-86-3,化学式:C10H15N5,分子量:205.26,密度:1.0541 (rough estimate),熔点:176.5 °C,沸点:33

114-86-3 询问

降糖灵(phenformin)

CAS: 114-86-3

化学式: C10H15N5

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中文名	降糖灵
英文名	phenformin
别名	降糖灵 苯乙福明 苯乙双胍 聚苯并咪唑 N-苯乙基双胍 1-苯乙胺双胍
英文别名	azucaps beta-PEBG phenformin cronoformin 1-phenethyl-biguanid 1-phenethylbiguanide beta-Phenethybiguanide (phenylethyl)biguanide Biguanide, 1-phenethyl- beta-Phenethylbiguanide 1-(diaminomethylidene)-2-(2-phenylethyl)guanidine
CAS	114-86-3
EINECS	204-057-4
化学式	C10H15N5
分子量	205.26
InChI	InChI=1/C10H15N5/c11-9(12)15-10(13)14-7-6-8-4-2-1-3-5-8/h1-5H,6-7H2,(H6,11,12,13,14,15)
密度	1.0541 (rough estimate)
熔点	176.5 °C
沸点	333.94°C (rough estimate)
闪点	204°C
蒸汽压	4.71E-07mmHg at 25°C
折射率	1.6380 (estimate)
酸度系数	pKa 3.1/12.9±0.01(H2O,t =25,I>0.1) (Uncertain)
物化性质	PBI薄膜相对密度为1.26，拉伸强度为60.76MPa，耐低温和耐热性极好，在-196℃不发脆，玻璃化温度480℃，空气中550℃开始分解，能在270℃长期使用，PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢材粘接，室温剪切强度为19.6-21.56MPa；200℃为16.66-21.56MPa，300℃为16.66-19.6MPa。PBI玻璃布层压板耐高温性能极好，长期耐温可达427℃。PBI水解稳定性相当高，在95%硫酸内于160℃经5h，聚合物粘度无变化，在70%硫酸或25%氢氧化钾溶液中加热回流10h，聚合物粘度也无变化。它可于溶于浓硫酸、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮和六甲基磷酰胺等。
危险品标志	Xn - 有害物品
风险术语	22 - 吞食有害。
安全术语	36 - 穿戴适当的防护服。
WGK Germany	3
RTECS	DU2200000
上游原料	多聚磷酸 N,N-二甲基乙酰胺 双氰胺 预聚物 间苯二甲酰氯 间苯二甲酸二苯酯 盐酸 2-苯乙胺盐酸盐